Суббота, 23.11.2024, 22:33
Java для Nokia и Sony Ericsson
Главная Регистрация Вход
Приветствую Вас, Гость · RSS
Категории раздела
Новости Сайта !!! [21]
Все про наш сайт !!!
Мобильные (Сотовые Новости)!!! [1245]
Все новинки сотовых телефонов и описания...
Другие новости !!! [24]
Новости Компьютерного мира, Мира софта, И прочее
Полезно знать !!! [10]
Здесь можно выкладывать любые данные.
 
Главная » 2008 » Июнь » 11
В прошлом году корпорация IBM предложила технологию производства «слоеных» чипов, позволяющую почти в 1000 раз сократить расстояние, которое необходимо преодолевать информации в микросхеме, а также позволяет реализовать в 100 раз больше каналов для обмена данными по сравнению с двухмерными чипами. Если в традиционном чипе компоненты размещаются на кремниевой подложке рядом друг с другом, то в трехмерном эти компоненты размещаются в несколько слоев.

Совокупное тепловыделение трехмерного чипа площадью 4 см2 и толщиной около 1 мм приближается к одному киловатту, что в 10 раз превышает тепловыделение электрической плитки. С целью эффективного отвода тепла от источника вода подается в расположенные между отдельными слоями чипа охлаждающие каналы, по толщине сравнимые с человеческим волосом ... Читать дальше »

Категория: Другие новости !!! | Просмотров: 730 | Добавил: хозяин | Дата: 11.06.2008 | Комментарии (0)

Copyright MyCorp © 2024
меню сайта
Друзья сайта
Реклама
Статистика

С нами всего: 1
Чужие: 1
Наши: 0

Информация о пользователях

Новове в Архиве
Sms boks love(715)
[СМС Бокс От.. для и прочее]
GmConverter(736)
[Полезный софт для ПК]
dark-god-of-war(701)
[Игры Nokia]
SMS Бокс прикол(738)
[Мультимедиа !!!]
Русский Язык(595)
[Мультимедиа !!!]
АЛГЕБРА(546)
[Мультимедиа !!!]
Геометрия(575)
[Мультимедиа !!!]
Fire(496)
[Мультимедиа !!!]
Хостинг от uCoz