|
Главная » 2008 » Июнь » 11
В прошлом году корпорация IBM предложила технологию производства «слоеных» чипов, позволяющую почти в 1000 раз сократить расстояние, которое необходимо преодолевать информации в микросхеме, а также позволяет реализовать в 100 раз больше каналов для обмена данными по сравнению с двухмерными чипами. Если в традиционном чипе компоненты размещаются на кремниевой подложке рядом друг с другом, то в трехмерном эти компоненты размещаются в несколько слоев. Совокупное тепловыделение трехмерного чипа площадью 4 см2 и толщиной около 1 мм приближается к одному киловатту, что в 10 раз превышает тепловыделение электрической плитки. С целью эффективного отвода тепла от источника вода подается в расположенные между отдельными слоями чипа охлаждающие каналы, по толщине сравнимые с человеческим волосом
...
Читать дальше »
| |
|
|
Copyright MyCorp © 2024 |
|
|
|
Статистика |
|
|
С нами всего: 1 Чужие: 1 Наши: 0 |
|
|