|
Главная » 2008 » Июнь » 11
В прошлом году корпорация IBM предложила технологию производства «слоеных» чипов, позволяющую почти в 1000 раз сократить расстояние, которое необходимо преодолевать информации в микросхеме, а также позволяет реализовать в 100 раз больше каналов для обмена данными по сравнению с двухмерными чипами. Если в традиционном чипе компоненты размещаются на кремниевой подложке рядом друг с другом, то в трехмерном эти компоненты размещаются в несколько слоев. Совокупное тепловыделение трехмерного чипа площадью 4 см2 и толщиной около 1 мм приближается к одному киловатту, что в 10 раз превышает тепловыделение электрической плитки. С целью эффективного отвода тепла от источника вода подается в расположенные между отдельными слоями чипа охлаждающие каналы, по толщине сравнимые с человеческим волосом
...
Читать дальше »
|
|
|
|
Copyright MyCorp © 2024 |
|
|
|
Статистика |
|
|
С нами всего: 1 Чужие: 1 Наши: 0 |
|
|
Информация о пользователях |
|
|
Старики !!!
Новички !!!
Сегодня были.
С днём Рождения!!! Razik(40) , 7777777(37) , VIP(38) , Белочка(37) , MaxiTech(29) , polja_2007(34) , vata(22) , vov-fokin(30) , Darkman(25) , serii050587(37) , BeglyiRychar(37) , astrogon(22) , Luchneen(37) , шо-шо(32) , rekvent(36) , maliko96(28)
|
|
|